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                  產品中心

                  TS200-SE Probe System

                  MPI TS200-ShielDEnvironment?(TS200-SE)8英寸探針臺可提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪聲,低泄漏測量功能。
                  適用于多種晶圓量測應用,
                  ? 如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)
                  MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環境
                  ? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
                  ? 支援飛安級低漏電量量測
                  ? 溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

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                    TS200-SE Probe System細節優勢

                    MPI TS200-SE手動探針測試系統具有無與倫比的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸,分離(300μm)和加載(3mm)的三個離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探頭與Chuck對齊。

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                    TS200-SE Probe System細節優勢

                    MPI TS200-SE手動探針測試系統具有無與倫比的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸,分離(300μm)和加載(3mm)的三個離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探頭與Chuck對齊。

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                    MPI TS200-SE手動探針測試系統具有無與倫比的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸,分離(300μm)和加載(3mm)的三個離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探頭與Chuck對齊。

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                    MPI TS200-SE手動探針測試系統具有無與倫比的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸,分離(300μm)和加載(3mm)的三個離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探頭與Chuck對齊。

                  • Lock Position
                  • Unlock & Loading Position
                  • Separation Position
                  • Contact Position with 50um Hover Height
                  • In Contact

                  特點與優勢

                  • ShielDEnvironment™

                    MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的屏蔽系統,可為超低噪聲,低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環境。

                     

                     

                     

                     

                     

                     

                     

                  • ShielDCap™

                    MPI ShielDEnvironment™的一個完全可配置的部分,它允許多達 4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin等多種組合測試。

                    MPI ShielDCap™便于屏蔽,易于多種搭配,在簡化日常操作方面發揮了重要作用。

                    完整的ShielDCap™可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。

                     

                     

                     

                     

                     

                  • 空氣軸承

                    MPI獨特的氣墊載物臺設計,具有簡單的單手冰球控制,為快速的XY導航和晶圓裝載提供了無與倫比的操作便利性,同時又具有額外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機芯,不影響精確定位能力。

                     

                     

                     

                     

                     

                  • 獨特的卡盤Z調整

                    TS200-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括5mm的Z吸盤調整(μm分辨率),可實現精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正。

                    1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動抬升搭配提供了簡便的快速升降功能。

                     

                     

                     

                     

                  • 多種卡盤選項

                    TS200-SE可提供多種卡盤選件, 以滿足不同的預算和應用要求:同軸,三軸或射頻、高功率等,RF卡盤獨特帶有兩個由陶瓷材料制成的輔助卡盤,用于精確的射頻校準;-60°C至300°C的多種ERS AirCool卡盤。

                     

                     

                     

                     

                     

                     

                  • 溫度控制集成

                    晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下鎖定,此獨特功能使TS200-SE成為市場上最安全的手動探針臺。

                    此外,溫控系統可以通過集成式的觸摸屏來操作,該觸摸屏放置在操作員面前的便利位置,以實現快速,操作和即時的反饋。

                     

                     

                     

                     

                  • ERS獨特的AC3冷卻技術

                    MPI旗下探針臺系統均采用ERS獨特的AC3冷卻技術及其空氣管理系統,可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment™,與市場上的其他系統相比,可減少多達30%至50%的干燥空氣消耗。

                     

                     

                     

                     

                     

                  • 多種光學選項

                    MPI光學器件可以選擇單筒顯微鏡MPI SuperZoom™SZ10,高達12倍光學變焦的MegaZoom™MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom™EZ10 ——其具有人體工程學20倍目鏡的10倍光學變焦系統,90mm工作距離和低至2um以下的光學分辨率。

                     

                     

                  • 獨特的升級途徑

                    MPI旗下全系列探針臺系統均具有模塊化設計創造了獨特的升級途徑。所有TS200-SE探測附件,例如熱卡盤,顯微鏡和定位器,都可以升級或重新配置,以適應涵蓋工具壽命的各種應用需求,從而使擁有成本降低。

                    具有ShielDEnvironment™的MPI TS200-SE探針系統可提供最大的EMI屏蔽,并允許進行低噪聲的器件在片測量,從而可廣泛用于各種應用,例如器件表征和建模,RF /微波,晶片級可靠性,失效分析, 設計驗證和大功率。

                     

                     

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