RA-880 激光開封機
RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
全球首個155mm高頻專用探針臺，專為高達1.5THz或更高的mmW和THz晶圓上測量而設計；
無縫集成任何高達1.5THz的帶 差分或寬帶擴頻器；最大的機械穩定性和可重復性，結合方便和安全的操作；
RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
• 計算機系統實時顯示開封過程影像，實時成像與激光掃描共焦同步功能
• 配置自動找焦感應器，具有一鍵式自動聚集功能，可編程控制焦距焦深
• 精準記錄和復制激光開封參數配方
• 電腦自動控制系統。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）、開封區域、位置、大小等。
• 可實現能量管理，操作便利
• 快速同步畫圖開封功能，可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像
• 高重復性，可獲得所有器件開封的一致性
• 可單獨執行第二焊點開封工藝
• 高精準性，高效性無耗材，低維修費用
• 各種封裝預開封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應用
• 功率器件開蓋時的預先開深孔作業
• 基板電路可以用激光暴露出來，不需要使用化學酸液
• 可實現復雜形狀，不規則形狀的開封作業
• 激光能量的精確控制，不破壞金銅鋁等鍵合引線
• 對于需要后續酸清理的應用，可以輔 助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率
• 各種倒裝芯片封裝上蓋的移除（PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝）
• 橫截面樣品制備
• 金屬線的切割
• 簡易的 PCB 切割
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