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                                主頁  元器件信息庫   XC7VX690T-2FFG1927C

                                十月 16 2019

                                XC7VX690T-2FFG1927C_中文資料_Xilinx_PDF下載_規格參數

                                庫存: 556
                                從Kynix購入該產品

                                產品概述

                                產品型號

                                XC7VX690T-2FFG1927C

                                描述

                                集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA

                                分類

                                集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列)

                                制造商

                                Xilinx公司

                                系列

                                Virtex?-7XT

                                零件狀態

                                活性

                                電壓-電源

                                0.97V?1.03V

                                工作溫度

                                0°C?85°C(TJ)

                                包裝/箱

                                1924-BBGA,FCBGA

                                供應商設備包裝

                                1927-FCBGA(45x45)

                                基本零件號

                                XC7VX690T

                                產品圖片

                                XC7VX690T-2FFG1927C

                                XC7VX690T-2FFG1927C

                                規格參數

                                可編程邏輯類型

                                現場可編程門陣列

                                符合REACH

                                符合歐盟RoHS

                                狀態

                                活性

                                最大時鐘頻率

                                1818.0兆赫

                                CLB-Max的組合延遲

                                0.61納秒

                                JESD-30代碼

                                S-PBGA-B1927

                                JESD-609代碼

                                1號

                                總RAM位

                                54190080

                                CLB數量

                                54150.0

                                輸入數量

                                600.0

                                邏輯單元數

                                693120.0

                                輸出數量

                                600.0

                                端子數

                                1927年

                                最低工作溫度

                                0℃

                                最高工作溫度

                                85℃

                                組織

                                54150 CLBS

                                峰值回流溫度(℃)

                                未標明

                                電源

                                1,1.8

                                資格狀態

                                不合格

                                座高

                                3.65毫米

                                子類別

                                現場可編程門陣列

                                電源電壓標稱

                                1.0伏

                                最小供電電壓

                                0.97伏

                                最大電源電壓

                                1.03伏

                                安裝類型

                                表面貼裝

                                技術

                                CMOS

                                溫度等級

                                其他

                                終端完成

                                錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

                                終端表格

                                端子間距

                                1.0毫米

                                終端位置

                                底部

                                時間@峰值回流溫度最大值(秒)

                                未標明

                                長度

                                45.0毫米

                                寬度

                                45.0毫米

                                包裝主體材料

                                塑料/環氧樹脂

                                包裝代碼

                                BGA

                                包裝等效代碼

                                BGA1924,44X44,40

                                包裝形狀

                                廣場

                                包裝形式

                                網格陣列

                                制造商包裝說明

                                FBGA-1927

                                環境與出口分類

                                無鉛狀態/RoHS狀態

                                無鉛/符合ROHS3

                                水分敏感性水平(MSL)

                                4(72小時)

                                特點

                                • 高性能SelectIO?技術,支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。

                                • 具有內置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數據緩沖。

                                • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計。

                                • 基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。

                                • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和預加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優化的對稱系數濾波。

                                • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。

                                • 強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現高精度和低抖動。

                                • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。

                                • 專為高性能和最低功耗而設計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝,1.0V內核電壓工藝技術和0.9V內核電壓選件,以實現更低的功耗。

                                • 內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可達28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優化。

                                • 低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛,而選定的軟件包為Pb選項。

                                CAD模型

                                XC7VX690T-2FFG1927C符號

                                XC7VX690T-2FFG1927C符號

                                XC7VX690T-2FFG1927C腳印

                                XC7VX690T-2FFG1927C腳印

                                PDF資料

                                產品制造商介紹

                                Xilinx公司成立于1984年,總部設在加利福尼亞圣何塞市。Xilinx首創了現場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創新性的技術,并于1985年首次推出商業化產品。 其高度靈活的可編程芯片由一系列先進的軟件和工具提供支持,可推動跨行業和多種技術的快速創新 - 從消費電子類到汽車類再到云端。

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